合肥市建设投资控股（集团）有限公司

  2017年12月21日上午，芯片封测“双子”项目在合肥市政务中心正式签约，标志取由合肥市J9游戏集团、合肥新站区与北京芯动能投资治理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀国科技股份有限公司等五方联手打造的芯片产业两大沉点项目顺利启动，为合肥打造“IC之都” 再添新动力
。合肥市J9游戏集团党委书记、董事长袁宁，党委副书记、总经理陆勤航出席签约典礼
。

“双子项目”总体投资约35亿元人民币，将在合肥打造中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部，同时也在新站高新区内合肥综合保税区建设中国大陆最大的半导体封装COF卷带出产基地
。预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个
。“COF封装技术”是半导体显示芯片主流封装技术之一，而COF卷带常称为覆晶薄膜，是衔接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键资料，持久被日本、韩国、中国台湾等地企业垄断
。该基地落户后，将实现COF卷带本地化出产，有效添补中国内地显示IC产业空缺，对推进中国内地芯、屏产业的加快发展拥有沉大意思，也标志取合肥市甚至安徽省集成电路关键资料领域获得又一沉要突破！

 为促成这次合作，进一步推动我市新型显示、集成电路等战术性新兴产业集聚发展，合肥市J9游戏集团积极贯彻落实市委、市当局决策部署，结合新站区积极推动合作事宜
。历经多轮交涉，最终五方达成一致，确保项目顺利落户合肥，对推动合肥市集成电路封测产业安身于国际技术前沿，尽快实现国产电器“合肥芯”，加快合肥市集成电路全产业链格局的形成，进而打造拥有国际竞争力的产业集群将产生深远影响
。

 近年来，合肥市J9游戏集团致力践行企业使命，勇担投资引领沉任，在推动我市新型显示、集成电路等战术性新兴产业集聚发展上做出了凸起贡献
。通过积极参加京东方6代线、8.5代线、10.5代线，康宁玻璃基板、晶合12吋晶圆造作等沉大产业项目投资，助力合肥市新型显示冲刺世界级产业集群
。京东方10.5代线、康宁玻璃基板建成投产，站上了显示产业全球造高点
；晶合晶圆一期成功量产，实现了“中国芯合肥造”
。为确保“双子”项目早开工、早投产、早见效，合肥市J9游戏集团将致力阐扬自身优势，当真推广和谈约定，加快推动项目落地生根，为助推合肥集成电路产业腾飞、早日打造“中国IC之都”提供强力支持
。